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【精彩回顾】正业科技亮相国际电子电路展览会,快来围观!

2020-07-12

 为期(qi)三(san)天的(de)国际电(dian)子电(dian)路(上海)展览会(hui)完(wan)美收官。展会(hui)期(qi)间(jian),正业(ye)科技展位前(qian)来咨询和合作交流的(de)客户(hu)络绎不(bu)绝,好不(bu)热(re)闹。通过此(ci)次展会(hui),正业(ye)科技收获颇丰,不(bu)仅加固了与(yu)老客户(hu)的(de)良(liang)好合作关系(xi),还与(yu)众多(duo)新客户(hu)达成了合作意向。


      接下来,正业君带您细细回味展会精彩~






▲与客户(hu)交流洽谈合影



▲合影留(liu)恋(lian)


正业风采 

正业Boy在春季论坛上的演讲



     作为电子行业技术交流的(de)盛会,由中国电子电路行业协会(CPCA)主办,CPCA科学技术委员(yuan)会承办的(de)“2021春季国际PCB技术/信息论(lun)坛(tan)”于2021年7月6日(ri)-7日(ri)在上(shang)海召开(kai)。正业科技积极(ji)参与,进行了《铜厚在线智(zhi)能检测(ce)的(de)研究和应用》的(de)演讲分享。



     随着全球信息(xi)化(hua),智能(neng)化(hua)趋(qu)势,面铜厚度(du)对线路传(chuan)输的电(dian)流/电(dian)压/高频/高速信号(hao)至关重要(yao)。现今(jin)行业面铜检(jian)测(ce)普遍采取人工抽(chou)检(jian)或首(shou)件检(jian)测(ce)的方(fang)式,自动检(jian)测(ce)其实(shi)就(jiu)是替代人工,将检(jian)测(ce)连接产线,实(shi)现即时检(jian)测(ce)。





     面铜质量(liang)(liang)的管控,非一朝一夕,智能(neng)检测(ce)(ce)设备能(neng)够(gou)引导制程的改善,涉及(ji)钻孔资(zi)料(liao)、MES大数据分(fen)析互联、产商内部工艺(yi)/IT/质量(liang)(liang)/生产等(deng)部门(men)共同(tong)参与,智能(neng)制造与智能(neng)检测(ce)(ce)密不可分(fen),只有两者结合(he)才能(neng)更好的保证产品(pin)的品(pin)质。






团队风采

     三(san)天的(de)(de)(de)展会匆匆结(jie)束,转眼(yan)又要迈上新(xin)的(de)(de)(de)征(zheng)程。过去数载(zai),感恩大家的(de)(de)(de)关(guan)注(zhu)与期(qi)待。驻足未(wei)来,正业科技将坚(jian)定“工业检(jian)测智能装备”的(de)(de)(de)战略定位,以创新(xin)为(wei)动力(li),致力(li)为(wei)客户创造(zao)更多(duo)的(de)(de)(de)价值,与您们(men)共(gong)同(tong)迈向美好(hao)未(wei)来。


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