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走进正业

23

2021.03

正业科技X-RAY半导体芯片缺陷自动检测技术取得重大突破

半导体(ti)芯片在生产过(guo)程(cheng)中不(bu)可(ke)避免地会出(chu)现残次(ci)品(pin),但封装(zhuang)之后(hou),其内部(bu)结构如有缺陷,无法直观检测和(he)分拣(jian)出(chu)来。目(mu)前对于半导体(ti)的缺陷检测,大(da)多是采取(qu)单机X光成像(xiang)设备,用(yong)人工目(mu)检的方式进(jin)行抽(chou)检。

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